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銷售：果凍膠\硅凝膠Silicone Gel\芯片保護膠704A/B

產品開發背景： 1.硅凝膠 這種凝膠可在-65～200℃溫度范圍內長期保持彈性，它具有優良的電氣性能和化學穩定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優點，有機硅凝膠在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運、絕緣的涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用，還可以看到元器件并可以用 　　探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。 　　有機硅凝膠由于純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內涂覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性；有機硅凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑。 　　在醫療上有機硅凝膠可以用來作為植人體內的器官如人工乳房等，以及用來修補已損壞的器官等。 2.太陽能板(Solar Cell)專用灌注膠必須符合以下條件: 1.耐高低溫(-50~+200C) 2.高透光度 3.低應力 4.不收縮與黃變 5.易操作..等特性 6.在長時間太陽光照射下無黃變 7.可承受高低溫度冷熱沖擊8.透光率高 9.能抵抗潮濕環境 10.易于操作使用

惠隆牌果凍膠\硅凝膠Silicone Gel\芯片保護膠704A/B的產品性能如下所示：

產品特點：固化后類似果凍(非常柔軟)

顏色:透明
黏度:330~380(CPS)
比重:0.97
耐溫度:-50~200C
硬化時間:25C→24小時
　　1、膠固化后具有吸附性,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。
　　2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
　　3、固化過程中無副產物產生，無收縮。
　　4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。
　　5、膠質穩定
    6、透光性優良
    7、可修補性
    8、耐高低溫

典型用途：

專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等以及車用點火器\電源模塊\IC模塊

固化后特性：

項目	單位或條件	果凍膠704A/B
硬度	Shore-A	20~40
體積電阻率	25℃，Ω·cm	1.0×1013
絕緣強度	25℃，kV/mm	>18
介電常數	25℃，1MHZ	2.6~3.0
介質損耗角正切	25℃，1MHZ	<0.002
拉伸強度	kgf/mm2	0.5~1.5
相對伸長率	%	50~200

貯存、運輸及注意事項：

1．   此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期見包裝桶。

2．   請看準所使用產品型號，然后對號入座；準確稱量后，請充分攪拌均勻；稱量大于200克，使用期會縮短。

3．   B料接觸空氣易結晶，故配完后須立即密閉保存。

包裝規格：

A料包裝為5KG或17KG金屬容器；B料包裝為5KG塑膠桶。

以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。

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